Saya telah melakukan penelitian dan pengembangan RF selama bertahun-tahun, dan saya telah terlibat dalam pekerjaan dukungan chip RF di Teknologi Runxin selama 7 tahun. Adapun pengalaman desain sirkuit RF, saya akan berbagi dengan Anda di sini. Saya berharap isi dari pembicaraan berikut akan berguna untuk pekerjaan desain RF. Para insinyur dari sini akan sedikit membantu, jadi mari kita lanjutkan gosip dan langsung ke topik. Mari kita lihat konten yang relevan bersama dengan editor elektronik analog.
Desain referensi papan EVB memungkinkan kami mendapatkan hasil dua kali lipat dengan setengah usaha
Ketika kami merancang chip RF baru dan mengharuskan kami untuk segera memahami indikator kinerja bagian RF chip dan persyaratan untuk perangkat periferal, dan untuk melakukan pekerjaan desain bagian ini dengan cepat, kebutuhan terpenting kami adalah Apa yang kami lakukan adalah dengan hati-hati membaca dan memahami spesifikasi chip dan desain dan tindakan pencegahan dari papan referensi. Ini memainkan peran kunci dalam keberhasilan atau kegagalan desain edisi pertama kami, terutama beberapa chip RF dan beberapa perangkat RF tertentu di periferal RF. (Seperti PA LNA BPF, dll.) Sangat penting untuk bekerja sama dengan yang satu ini.
Mari kita lihat kasus rangkaian RF pada gambar di bawah ini:
Rangkaian ini merupakan rangkaian yang bekerja sama dengan chip RF berperforma tinggi dan BALUN terintegrasi (IC pada bagian kuning pada gambar di atas). Karena tidak ada sirkuit yang cocok antara chip utama dan BALUN, bagian ini sepenuhnya didasarkan pada lebar garis dan panjang garis dari jejak RF. Dan kontrol impedansi sinyal diferensial cocok, dan tidak dapat di-debug oleh komponen periferal nanti. Oleh karena itu, ada persyaratan ketat untuk pengkabelan bagian diferensial (seperti yang ditunjukkan pada bagian merah pada gambar di atas). Kualitas kabel dan kontrol impedansi secara langsung mempengaruhi seluruh RF Bagian dari indikator pasca-debugging baik atau buruk, sehingga persyaratan desain untuk papan EVB dari chip RF harus dirujuk pada tahap desain awal, sehingga dapat mendapatkan dua kali hasil dengan setengah usaha.
Dalam proses desain banyak proyek kami, biaya desain akan menjadi bagian penting dari proses desain kami. Biaya bagian sirkuit RF kami terutama didasarkan pada apakah sirkuit periferal dibuat dengan komponen terpisah atau IC terintegrasi. RF Periferal Bagian dari penggunaan sirkuit terpadu akan lebih mahal untuk dibangun daripada menggunakan perangkat terpisah, jadi di sini kita terutama berbicara tentang hal-hal yang perlu diperhatikan di sirkuit periferal perangkat terpisah.
Gambar berikut adalah rangkaian parsial dari jalur dalam desain tertentu:
Karena periferal adalah semua sirkuit yang dibangun dengan kapasitor dan induktor, tata letak bagian sirkuit ini menjadi lebih penting dengan premis bahwa persyaratan ukuran papan kami semakin kecil.
1. Komponen RF harus ditempatkan pada lapisan yang sama sebanyak mungkin, dan cobalah untuk menghindari meninju jejak RF ke sisi lain. Tata letak ini terutama untuk mengurangi risiko masalah indikator RF yang disebabkan oleh meninju papan PCB.
2. Mempertimbangkan integritas pelacakan RF dan pentanahan, jika perangkat kemasan besar tidak dapat dijamin, coba gunakan perangkat kemasan kecil untuk menghemat lebih banyak ruang dan menyelesaikan pentanahan.
3. Jika ada beberapa sirkuit WLAN, BLE, Zigbee di sirkuit yang dirancang, interferensi timbal balik dan koeksistensi beberapa sinyal mengharuskan kita untuk mempertimbangkan tata letak kabel pada tahap awal desain, dan mencoba membuat tata letak penempatan kabel dan perangkat untuk memastikan jarak aman, mengurangi persyaratan tak terkendali kami untuk kinerja produk nanti.
Semua kerja keras pada tahap awal desain sirkuit adalah membuat produk menjadi produk yang berkualitas. Untuk produk RF, kontrol proses sangat penting. Spesifiknya adalah sebagai berikut:
1. Proses PCB, papan RF memiliki persyaratan ketat untuk kontrol impedansi papan PCB dan bagian RF dari jejak. Persyaratan impedansi jejak RF 50 ohm dan impedansi diferensial 100 ohm perlu dikonfirmasi dengan produsen papan PCB apakah produsen papan dapat melakukannya, dan mencoba Telah melakukan pabrik papan PCB RF untuk membuat papan.
2. Pra-pengoperasian memiliki persyaratan untuk merek bahan yang digunakan, dan merek bahan yang ditugaskan dan bahan yang diproduksi secara massal harus konsisten.
3. Untuk persyaratan pemasok PCB, pemeriksaan awal R&D dan produksi massal memastikan bahwa produsen PCB konsisten. Jika Anda ingin mengimpor beberapa pemasok PCB, Anda perlu memverifikasi indikator RF dari papan PCB yang disediakan oleh produsen yang berbeda.
Pekerjaan desain sirkuit RF membutuhkan insinyur R&D untuk memiliki akumulasi kerja jangka panjang. Tidak ada jalan pintas untuk ditemukan. Insinyur RF yang sangat baik harus memiliki pengalaman yang kaya dalam R&D dan debugging produk RF. Artikel ini hanya digunakan sebagai beberapa pengalaman kerja saya, ada lebih banyak solusi RF, Anda dapat langsung memperhatikan Teknologi Runxin, Teknologi Runxin telah berfokus pada solusi RF selama bertahun-tahun, dan telah bekerja sama dengan banyak perusahaan besar di dalam dan luar negeri . Selamat datang di semua orang Berkomunikasi bersama.
produk kami yang lain:
